Raspberry Pi Camera Module 3 Sensor Assemblies für kompaktere OEM-Kameradesigns
09. Januar 2026 | Planegg
AB 15 USD: LEISTUNGSSTARKE BILDGEBUNG FÜR KOMPAKTE FORMFAKTOREN MIT RASPBERRY PI CAMERA MODULE 3 SENSOR ASSEMBLIES
Seit dem Launch hat sich das 12 Megapixel Autofokus Raspberry Pi Camera Module 3 in Maker Projekten sowie in zahlreichen Industrie- und Embedded-Anwendungen etabliert.
Mit den Camera Module 3 Sensor Assemblies adressiert Raspberry Pi nun OEMs und Entwickler, die dieselbe Imaging Technologie in kleinere Formfaktoren als den bisherigen 25 × 24 mm Modul Footprint integrieren möchten. Die Sensor Assemblies sind als eigenständige Produkte erhältlich, ab 15 US-Dollar.
Technisch basieren die Sensor Assemblies auf dem Sony IMX708 (4608 × 2592, 11,9 Megapixel) mit 1,40 µm Pixelgröße und Phase Detection Autofocus (PDAF), identisch zum Camera Module 3. Für kundenspezifische Carrier Designs stellt Raspberry Pi Referenzschaltpläne sowie eine Stückliste bereit, um die notwendigen Support Komponenten auf dem eigenen PCB zu integrieren.
Varianten und Preise (ab)
Erhältlich sind vier Varianten: Visible Light oder NoIR, jeweils mit Standard (75° diagonal) oder Wide (120° diagonal) Field of View. Zwischen Standard und Wide Varianten liegt jeweils ein Preisunterschied von 10 US-Dollar.
- Camera Module 3 Sensor Assembly, 15 USD
- Camera Module 3 Sensor Assembly NoIR, 15 USD
- Camera Module 3 Sensor Assembly Wide, 25 USD
- Camera Module 3 Sensor Assembly Wide NoIR, 25 USD
FÜR OEM PLANUNG: Raspberry Pi gibt an, dass die Sensor Assemblies mindestens bis Januar 2030 in Produktion bleiben.
Wenn Sie Camera Module 3 Sensor Assemblies in Ihr Hardwaredesign integrieren möchten, unterstützt Sie das Astradis Team von der Plattformauswahl und Beschaffung bis zur Integrationsberatung für Ihren Zielformfaktor.
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FAQ
Für wen sind die Camera Module 3 Sensor Assemblies besonders interessant?
Für OEMs und Entwickler, die die Bildqualität und den Autofokus des Camera Module 3 in ein eigenes, kompakteres Hardwaredesign integrieren möchten, zum Beispiel bei Platzrestriktionen oder kundenspezifischen Gehäusen.
Welche Varianten gibt es und worin unterscheiden sie sich?
Es gibt vier Varianten: Visible Light oder NoIR, jeweils als Standard (75° diagonal) oder Wide (120° diagonal). Wide Varianten liegen preislich jeweils 10 US-Dollar über den Standardvarianten.
Was brauche ich für die Integration auf ein eigenes Carrier Board?
Raspberry Pi stellt Referenzschaltpläne und eine Stückliste bereit, damit die notwendigen Support Komponenten auf dem eigenen PCB umgesetzt werden können. Für OEM-Planung wichtig: Die Sensor Assemblies sollen mindestens bis Januar 2030 in Produktion bleiben.
>> Für Verfügbarkeit und Beschaffung kontaktieren Sie uns bitte.
